Startseite UR

New adhesion promoters for copper leadframes and epoxy resin

Müller, Rainer und Heckmann, Klaus und Habermann, M. und Paul, T. und Stratmann, M. (2000) New adhesion promoters for copper leadframes and epoxy resin. Journal of Adhesion 72 (1), S. 65-83.

Im Publikationsserver gibt es leider keinen Volltext zu diesem Eintrag.

Zum Artikel beim Verlag (über DOI)


Zusammenfassung

New primer mols. have been synthesized to increase the adhesion strength between a copper leadframe and an epoxy molding compd. in microelectronical devices. The coupling agents were preliminarily chemisorbed at the surface of copper plates via special binding groups like thiol, disulfide, ethylene diamine and phthalocyanine. Binding to the epoxy resin was performed via an hydroxyl group. ...

plus


Bibliographische Daten exportieren



Dokumentenart:Artikel
Datum:2000
Institutionen:Chemie und Pharmazie > Institut für Physikalische und Theoretische Chemie > Lehrstuhl für Chemie IV - Physikalische Chemie (Solution Chemistry) > Prof. Dr. Werner Kunz
Identifikationsnummer:
WertTyp
10.1080/00218460008029268DOI
Stichwörter / Keywords:disulfide ethylene diamine phthalocyanine coupling agent silicon chip copper leadframe epoxy adhesion promoter
Dewey-Dezimal-Klassifikation:500 Naturwissenschaften und Mathematik > 540 Chemie
Status:Veröffentlicht
Begutachtet:Ja, diese Version wurde begutachtet
An der Universität Regensburg entstanden:Ja
Eingebracht am:19 Jun 2012 05:58
Zuletzt geändert:19 Jun 2012 05:58
Dokumenten-ID:24968
Nur für Besitzer und Autoren: Kontrollseite des Eintrags
  1. Universität

Universitätsbibliothek

Publikationsserver

Kontakt:

Publizieren: oa@ur.de

Dissertationen: dissertationen@ur.de

Forschungsdaten: daten@ur.de

Ansprechpartner