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Publikationen von Wojnowski, Maciej
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Artikel
Hagelauer, Amelie, Wojnowski, Maciej, Pressel, Klaus, Weigel, Robert und Kissinger, Dietmar
(2018)
Integrated Systems-in-Package: Heterogeneous Integration of Millimeter-Wave Active Circuits and Passives in Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies.
IEEE Microwave Magazine 19 (1), S. 48-56.
Volltext nicht vorhanden.
Beck, Christopher, Ng, Herman, Agethen, Roman, PourMousavi, Mehran, Forstner, Hans, Wojnowski, Maciej, Pressel, Klaus, Weigel, Robert, Hagelauer, Amelie und Kissinger, Dietmar
(2016)
Industrial mmWave Radar Sensor in Embedded Wafer-Level BGA Packaging Technology.
IEEE Sensors Journal, S. 1.
Volltext nicht vorhanden.
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