Development and application of a multipurpose electrodeposition cell configuration for studying plating processes on wafer specimen and for characterizing surface films by scanning electrochemical microscopy
Hanekamp, Patrick, Robl, Werner und Matysik, Frank-Michael (2017) Development and application of a multipurpose electrodeposition cell configuration for studying plating processes on wafer specimen and for characterizing surface films by scanning electrochemical microscopy. Journal of Applied Electrochemistry 47 (12), S. 1305-1312.Veröffentlichungsdatum dieses Volltextes: 20 Mrz 2019 13:09
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Beteiligte Einrichtungen
Details
| Dokumentenart | Artikel | ||||
| Titel eines Journals oder einer Zeitschrift | Journal of Applied Electrochemistry | ||||
| Verlag: | Springer | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Ort der Veröffentlichung: | DORDRECHT | ||||
| Band: | 47 | ||||
| Nummer des Zeitschriftenheftes oder des Kapitels: | 12 | ||||
| Seitenbereich: | S. 1305-1312 | ||||
| Datum | 2017 | ||||
| Institutionen | Chemie und Pharmazie > Institut für Analytische Chemie, Chemo- und Biosensorik Chemie und Pharmazie > Institut für Analytische Chemie, Chemo- und Biosensorik > Instrumentelle Analytik (Prof. Frank-Michael Matysik) | ||||
| Identifikationsnummer |
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| Stichwörter / Keywords | DIRECT COPPER ELECTRODEPOSITION; DIFFUSION BARRIER; LINER MATERIALS; NUCLEATION; SECM; CU; INTERCONNECTS; DEPOSITION; CORROSION; GROWTH; Scanning electrochemical microscopy; Electrodeposition; Copper; Nucleation; Semiprecious thin-film material | ||||
| Dewey-Dezimal-Klassifikation | 500 Naturwissenschaften und Mathematik > 540 Chemie | ||||
| Status | Veröffentlicht | ||||
| Begutachtet | Ja, diese Version wurde begutachtet | ||||
| An der Universität Regensburg entstanden | Ja | ||||
| Dokumenten-ID | 39539 |
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