High cycle fatigue behaviour and generalized fatigue model development of lead-free solder alloy based on local stress approach
Thambi, J., Tetzlaff, U., Schiessl, A., Lang, K-D. und Waltz, M. (2016) High cycle fatigue behaviour and generalized fatigue model development of lead-free solder alloy based on local stress approach. Microelectronics Reliability 66, S. 98-105.Veröffentlichungsdatum dieses Volltextes: 17 Mrz 2020 12:06
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Beteiligte Einrichtungen
Details
| Dokumentenart | Artikel | ||||
| Titel eines Journals oder einer Zeitschrift | Microelectronics Reliability | ||||
| Band: | 66 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Seitenbereich: | S. 98-105 | ||||
| Datum | 2016 | ||||
| Institutionen | Nicht ausgewählt | ||||
| Identifikationsnummer |
| ||||
| Dewey-Dezimal-Klassifikation | Nicht ausgewählt | ||||
| Status | Veröffentlicht | ||||
| Begutachtet | Ja, diese Version wurde begutachtet | ||||
| An der Universität Regensburg entstanden | Ja | ||||
| Dokumenten-ID | 42834 |
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