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Electrochemical processes for design and modification of interfaces and surfaces of electronic devices

URN to cite this document:
Riedl, Edmund
Date of publication of this fulltext: 11 Aug 2014 10:16

Abstract (English)

This work describes several approaches and two major advances obtained by numerous studies on the areas of semiconductor packaging technologies including adhesion promotion technology and copper surface design for interconnect techologies. This work was partially performed during the last decade in collaboration with the workgroup “Electrochemistry and Electrolytes” at the University of ...


Translation of the abstract (German)

In dieser Arbeit werden mehrere Ansätze beschrieben, um in Halbleiter Gehäusen Grenzflächen Haftung zwischen Polymeren und Metallen zu vergrößern und daraus eine Technologie identifiziert, die zu einer massiven Haftungsverbesserung führt und somit einen Durchbruch hinsichtlich Zuverlässigkeit in Halbleiter Gehäusen darstellt. Eine weitere Technologie wird beschrieben, die es ermöglicht, Kupfer ...


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