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Electrochemical processes for design and modification of interfaces and surfaces of electronic devices

URN zum Zitieren dieses Dokuments: urn:nbn:de:bvb:355-epub-306247

Riedl, Edmund (2014) Electrochemical processes for design and modification of interfaces and surfaces of electronic devices. Dissertation, Universität Regensburg.

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Zusammenfassung (Englisch)

This work describes several approaches and two major advances obtained by numerous studies on the areas of semiconductor packaging technologies including adhesion promotion technology and copper surface design for interconnect techologies. This work was partially performed during the last decade in collaboration with the workgroup “Electrochemistry and Electrolytes” at the University of ...

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Übersetzung der Zusammenfassung (Deutsch)

In dieser Arbeit werden mehrere Ansätze beschrieben, um in Halbleiter Gehäusen Grenzflächen Haftung zwischen Polymeren und Metallen zu vergrößern und daraus eine Technologie identifiziert, die zu einer massiven Haftungsverbesserung führt und somit einen Durchbruch hinsichtlich Zuverlässigkeit in Halbleiter Gehäusen darstellt. Eine weitere Technologie wird beschrieben, die es ermöglicht, Kupfer ...

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Dokumentenart:Hochschulschrift der Universität Regensburg (Dissertation)
Datum:11 August 2014
Begutachter (Erstgutachter):Prof. Dr. Heiner Jakob Gores
Tag der Prüfung:22 Juli 2014
Institutionen:Chemie und Pharmazie > Institut für Physikalische und Theoretische Chemie > Lehrstuhl für Chemie IV - Physikalische Chemie (Solution Chemistry) > PD Dr. Heiner Jakob Gores
Stichwörter / Keywords:adhesion promoter, electrochemical deposition, electronic devices
Dewey-Dezimal-Klassifikation:500 Naturwissenschaften und Mathematik > 540 Chemie
600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 600 Technik
600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 620 Ingenieurwissenschaften
600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 660 Technische Chemie
600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 670 Industrielle Fertigung
Status:Veröffentlicht
Begutachtet:Ja, diese Version wurde begutachtet
An der Universität Regensburg entstanden:Ja
Eingebracht am:11 Aug 2014 10:16
Zuletzt geändert:02 Jun 2018 07:45
Dokumenten-ID:30624
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