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Beck, Christopher ; Ng, Herman ; Agethen, Roman ; PourMousavi, Mehran ; Forstner, Hans ; Wojnowski, Maciej ; Pressel, Klaus ; Weigel, Robert ; Hagelauer, Amelie ; Kissinger, Dietmar

Industrial mmWave Radar Sensor in Embedded Wafer-Level BGA Packaging Technology

Beck, Christopher, Ng, Herman, Agethen, Roman, PourMousavi, Mehran, Forstner, Hans, Wojnowski, Maciej, Pressel, Klaus, Weigel, Robert, Hagelauer, Amelie und Kissinger, Dietmar (2016) Industrial mmWave Radar Sensor in Embedded Wafer-Level BGA Packaging Technology. IEEE Sensors Journal, S. 1.

Veröffentlichungsdatum dieses Volltextes: 17 Mrz 2020 11:29
Artikel



Beteiligte Einrichtungen


    Details

    DokumentenartArtikel
    Titel eines Journals oder einer ZeitschriftIEEE Sensors Journal
    Seitenbereich:S. 1
    Datum2016
    InstitutionenNicht ausgewählt
    Identifikationsnummer
    WertTyp
    10.1109/JSEN.2016.2587731DOI
    Dewey-Dezimal-KlassifikationNicht ausgewählt
    StatusVeröffentlicht
    BegutachtetJa, diese Version wurde begutachtet
    An der Universität Regensburg entstandenJa
    Dokumenten-ID42484

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