Industrial mmWave Radar Sensor in Embedded Wafer-Level BGA Packaging Technology
Artikel
Beck, Christopher, Ng, Herman, Agethen, Roman, PourMousavi, Mehran, Forstner, Hans, Wojnowski, Maciej, Pressel, Klaus, Weigel, Robert, Hagelauer, Amelie und Kissinger, Dietmar (2016) Industrial mmWave Radar Sensor in Embedded Wafer-Level BGA Packaging Technology. IEEE Sensors Journal, S. 1.Alternative Links zum Volltext
Beteiligte Einrichtungen
Details
| Dokumentenart | Artikel | ||||
| Titel eines Journals oder einer Zeitschrift | IEEE Sensors Journal | ||||
| Seitenbereich | S. 1 | ||||
| Datum | 2016 | ||||
| Veröffentlichungsdatum | 17 Mrz 2020 11:29 | ||||
| Institutionen | Nicht ausgewählt | ||||
| Identifikationsnummer |
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| Dewey-Dezimal-Klassifikation | Nicht ausgewählt | ||||
| Status | Veröffentlicht | ||||
| Begutachtet | Ja, diese Version wurde begutachtet | ||||
| An der Universität Regensburg entstanden | Ja | ||||
| Dokumenten-ID | 42484 |
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