Influence of sample preparation on intrinsic stresses inside a model Chip - First results of partial decapsulation
Artikel
Schaffus, T., Albert, P., Breuer, W., Debie, D., Graml, M., Hollerith, C., Kroninger, F., Mack, W., Pfaff, H., Schaffus, M. und Walter, J. (2018) Influence of sample preparation on intrinsic stresses inside a model Chip - First results of partial decapsulation. Microelectronics Reliability 88-90, S. 299-303.Alternative Links zum Volltext
Beteiligte Einrichtungen
Details
| Dokumentenart | Artikel | ||||
| Titel eines Journals oder einer Zeitschrift | Microelectronics Reliability | ||||
| Band | 88-90 | ||||
| Seitenbereich | S. 299-303 | ||||
| Datum | 2018 | ||||
| Veröffentlichungsdatum | 28 Jul 2021 17:06 | ||||
| Institutionen | Nicht ausgewählt | ||||
| Identifikationsnummer |
| ||||
| Dewey-Dezimal-Klassifikation | Nicht ausgewählt | ||||
| Status | Veröffentlicht | ||||
| Begutachtet | Ja, diese Version wurde begutachtet | ||||
| An der Universität Regensburg entstanden | Ja | ||||
| Dokumenten-ID | 46822 |
Bibliographische Daten exportieren
Nur für Besitzer und Autoren: Kontrollseite des Eintrags
Altmetric
Altmetric