Influence of sample preparation on intrinsic stresses inside a model Chip - First results of partial decapsulation
Schaffus, T., Albert, P., Breuer, W., Debie, D., Graml, M., Hollerith, C., Kroninger, F., Mack, W., Pfaff, H., Schaffus, M. und Walter, J. (2018) Influence of sample preparation on intrinsic stresses inside a model Chip - First results of partial decapsulation. Microelectronics Reliability 88-90, S. 299-303.Veröffentlichungsdatum dieses Volltextes: 28 Jul 2021 17:06
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Details
| Dokumentenart | Artikel | ||||
| Titel eines Journals oder einer Zeitschrift | Microelectronics Reliability | ||||
| Band: | 88-90 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Seitenbereich: | S. 299-303 | ||||
| Datum | 2018 | ||||
| Institutionen | Nicht ausgewählt | ||||
| Identifikationsnummer |
| ||||
| Dewey-Dezimal-Klassifikation | Nicht ausgewählt | ||||
| Status | Veröffentlicht | ||||
| Begutachtet | Ja, diese Version wurde begutachtet | ||||
| An der Universität Regensburg entstanden | Ja | ||||
| Dokumenten-ID | 46822 |
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