Integrated Systems-in-Package: Heterogeneous Integration of Millimeter-Wave Active Circuits and Passives in Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies
Hagelauer, Amelie, Wojnowski, Maciej, Pressel, Klaus, Weigel, Robert und Kissinger, Dietmar (2018) Integrated Systems-in-Package: Heterogeneous Integration of Millimeter-Wave Active Circuits and Passives in Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies. IEEE Microwave Magazine 19 (1), S. 48-56.Veröffentlichungsdatum dieses Volltextes: 28 Jul 2021 17:30
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Details
| Dokumentenart | Artikel | ||||
| Titel eines Journals oder einer Zeitschrift | IEEE Microwave Magazine | ||||
| Band: | 19 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Nummer des Zeitschriftenheftes oder des Kapitels: | 1 | ||||
| Seitenbereich: | S. 48-56 | ||||
| Datum | 2018 | ||||
| Institutionen | Nicht ausgewählt | ||||
| Identifikationsnummer |
| ||||
| Dewey-Dezimal-Klassifikation | Nicht ausgewählt | ||||
| Status | Veröffentlicht | ||||
| Begutachtet | Ja, diese Version wurde begutachtet | ||||
| An der Universität Regensburg entstanden | Ja | ||||
| Dokumenten-ID | 47721 |
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