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Copper Bond Wire Corrosion Induced by Sulfur-Containing Adhesion Promoters: Kinetic and Diffusive Aspects of Copper Sulfide Facilitated Degradation

URN to cite this document:
DOI to cite this document:
Sehr, Maximilian
Date of publication of this fulltext: 21 Dec 2023 05:50

Abstract (English)

The application of integrated circuits in the automotive sector involves quality, reliability, durability, and safety (QRD+S) issues over a period of 10 - 15 years. Consequently, huge efforts have been made to ensure the reliability and safety of the chips over a long period of time. This caused the introduction of new qualification standards such as the automotive electronics council (AEC) Q100 ...


Translation of the abstract (German)

Die Anwendung von integrierten Schaltkreisen im Automobilbereich beinhaltet Qualitäts-, Zuverlässigkeits-, Haltbarkeits- und Sicherheitsfragen (QRD+S) über einen Zeitraum von 10 - 15 Jahren. Folglich wurden große Anstrengungen unternommen, um die Zuverlässigkeit und Sicherheit der Chips über einen langen Zeitraum zu gewährleisten. Dies führte zur Einführung neuer Qualifizierungsstandards wie dem ...


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