Go to content
UR Home

Copper Bond Wire Corrosion Induced by Sulfur-Containing Adhesion Promoters: Kinetic and Diffusive Aspects of Copper Sulfide Facilitated Degradation

URN to cite this document:
urn:nbn:de:bvb:355-epub-512681
DOI to cite this document:
10.5283/epub.51268
Sehr, Maximilian
Date of publication of this fulltext: 21 Dec 2023 05:50


Abstract (English)

The application of integrated circuits in the automotive sector involves quality, reliability, durability, and safety (QRD+S) issues over a period of 10 - 15 years. Consequently, huge efforts have been made to ensure the reliability and safety of the chips over a long period of time. This caused the introduction of new qualification standards such as the automotive electronics council (AEC) Q100 ...

plus

Translation of the abstract (German)

Die Anwendung von integrierten Schaltkreisen im Automobilbereich beinhaltet Qualitäts-, Zuverlässigkeits-, Haltbarkeits- und Sicherheitsfragen (QRD+S) über einen Zeitraum von 10 - 15 Jahren. Folglich wurden große Anstrengungen unternommen, um die Zuverlässigkeit und Sicherheit der Chips über einen langen Zeitraum zu gewährleisten. Dies führte zur Einführung neuer Qualifizierungsstandards wie dem ...

plus


Owner only: item control page
  1. Homepage UR

University Library

Publication Server

Contact:

Publishing: oa@ur.de
0941 943 -4239 or -69394

Dissertations: dissertationen@ur.de
0941 943 -3904

Research data: datahub@ur.de
0941 943 -5707

Contact persons