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Hölzl, R. ; Fabry, L. ; Range, K.-J. ; Pech, R.

MeV-boron implanted layer, oxygen precipitates and poly-silicon back side combined in one silicon wafer: at what defect will Cu and Ni be gettered?

Hölzl, R., Fabry, L., Range, K.-J. und Pech, R. (2002) MeV-boron implanted layer, oxygen precipitates and poly-silicon back side combined in one silicon wafer: at what defect will Cu and Ni be gettered? Applied Physics A: Materials Science & Processing 74 (4), S. 545-551.

Veröffentlichungsdatum dieses Volltextes: 19 Dez 2024 15:43
Artikel



Beteiligte Einrichtungen


Details

DokumentenartArtikel
Titel eines Journals oder einer ZeitschriftApplied Physics A: Materials Science & Processing
Verlag:SPRINGER-VERLAG
Ort der Veröffentlichung:NEW YORK
Band:74
Nummer des Zeitschriftenheftes oder des Kapitels:4
Seitenbereich:S. 545-551
Datum2002
InstitutionenChemie und Pharmazie > Institut für Anorganische Chemie
Identifikationsnummer
WertTyp
10.1007/s003390100945DOI
Stichwörter / KeywordsCOPPER; DIFFUSION; CONTAMINATION; KINETICS; LIFETIME; IRON; FE;
Dewey-Dezimal-Klassifikation500 Naturwissenschaften und Mathematik > 540 Chemie
StatusVeröffentlicht
BegutachtetJa, diese Version wurde begutachtet
An der Universität Regensburg entstandenJa
Dokumenten-ID73046

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