New adhesion promoters for copper leadframes and epoxy resin
Müller, Rainer, Heckmann, Klaus, Habermann, M., Paul, T. und Stratmann, M. (2000) New adhesion promoters for copper leadframes and epoxy resin. Journal of Adhesion 72 (1), S. 65-83.Veröffentlichungsdatum dieses Volltextes: 19 Jun 2012 05:58
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Beteiligte Einrichtungen
Details
| Dokumentenart | Artikel | ||||
| Titel eines Journals oder einer Zeitschrift | Journal of Adhesion | ||||
| Verlag: | Gordon & Breach Science | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Band: | 72 | ||||
| Nummer des Zeitschriftenheftes oder des Kapitels: | 1 | ||||
| Seitenbereich: | S. 65-83 | ||||
| Datum | 2000 | ||||
| Institutionen | Chemie und Pharmazie > Institut für Physikalische und Theoretische Chemie > Lehrstuhl für Chemie IV - Physikalische Chemie (Solution Chemistry) > Prof. Dr. Werner Kunz | ||||
| Identifikationsnummer |
| ||||
| Stichwörter / Keywords | disulfide ethylene diamine phthalocyanine coupling agent silicon chip copper leadframe epoxy adhesion promoter | ||||
| Dewey-Dezimal-Klassifikation | 500 Naturwissenschaften und Mathematik > 540 Chemie | ||||
| Status | Veröffentlicht | ||||
| Begutachtet | Ja, diese Version wurde begutachtet | ||||
| An der Universität Regensburg entstanden | Ja | ||||
| Dokumenten-ID | 24968 |
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