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Publikationen von Habermann, M.
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Artikel
Müller, Rainer, Heckmann, Klaus, Habermann, M., Paul, T. und Stratmann, M.
(2000)
New adhesion promoters for copper leadframes and epoxy resin.
Journal of Adhesion 72 (1), S. 65-83.
Volltext nicht vorhanden.
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