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Einträge von Pfaff, H. auf dem Publikationsserver
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Schaffus, T., Albert, P., Breuer, W., Debie, D., Graml, M., Hollerith, C., Kroninger, F., Mack, W., Pfaff, H., Schaffus, M. und Walter, J.
(2018)
Influence of sample preparation on intrinsic stresses inside a model Chip - First results of partial decapsulation.
Microelectronics Reliability 88-90, S. 299-303.
Volltext nicht vorhanden.
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