Anzahl der Einträge: 2.
2018
Schaffus, T.,
Albert, P.,
Breuer, W.,
Debie, D.,
Graml, M.,
Hollerith, C.,
Kroninger, F.,
Mack, W.,
Pfaff, H.,
Schaffus, M. und
Walter, J.
(2018)
Influence of sample preparation on intrinsic stresses inside a model Chip - First results of partial decapsulation.
Microelectronics Reliability 88-90, S. 299-303.
Volltext nicht vorhanden.
2008
Hinsch, A.,
Behrens, S. ,
Berginc, M. ,
Bönnemann, H.,
Brandt, H.,
Drewitz, A.,
Einsele, F.,
Faßler, D.,
Gerhard, D.,
Gores, H. ,
Haag, R.,
Herzig, T.,
Himmler, S.,
Khelashvili, G.,
Koch, D.,
Nazmutdinova, G.,
Opara‐Krasovec, U.,
Putyra, P.,
Rau, U. ,
Sastrawan, R.,
Schauer, T.,
Schreiner, C.,
Sensfuss, S.,
Siegers, C.,
Skupien, K.,
Wachter, P.,
Walter, J. ,
Wasserscheid, P. ,
Würfel, U. und
Zistler, M.
(2008)
Material development for dye solar modules: results from an integrated approach.
Progress in Photovoltaics: Research and Applications 16 (6), S. 489-501.
Volltext nicht vorhanden.
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